真空爐金錫封焊

 真空爐金錫封焊

　文章在介紹半導體金錫焊料封裝工藝的基礎上,重點對金錫焊料、爐溫曲線設置等工藝技術問題進行了深入研究。基于大量的金錫焊料真空焊接封裝實驗及理論分析,研究了器件氣密封裝技術。討論了封焊夾具、管帽鍍層、合金狀態、封接面表面、壓塊、焊料厚度以及加熱程序對焊接質量的影響。密封后的產品在經過環境試驗和機械試驗考核后,封裝氣密性能很好地滿足要求。并且結合應用背景證明了所采用的合金及封裝工藝的可行性。

　在軍事和民用高可靠電子領域,封裝氣密性是最重要的可靠性指標之一,AuSn合金氣密封裝,不但其密封性和耐高溫性能好,同時其工藝還具有很多優勢:(1)蓋板厚度無要求,封焊后機械強度大,蓋板耐壓大;(2)對封裝材料無要求,柯伐合金、銅、鋁均可以實現氣密封裝;(3)封裝應力小,只要選取與殼體一致的材料作為蓋板材料,就可以使器件承受最嚴酷的使用條件;(4)無須經過任何特殊處理就可經受住鹽霧試驗,使器件可以在腐蝕性氣體下長期可靠地運行。因此該工藝在很多需要高可靠性陶瓷金屬結構氣密封裝的微波半導體器件和集成電路中應用廣泛。真空爐金錫封焊工藝具有多品種的生產特性,采用該工藝可以通過程序設計控制產品質量,實現整批次同時封焊,能夠很大程度地提高生產效率。2技術研究2.1試驗采用的封焊夾具為實現批次同時進行封焊并保證其精確定位,采用了倒置型批次封焊夾具,在托盤的槽孔里面依次放入蓋板、合金預制片、殼體、壓塊,然后將托盤放入真空加熱箱,加熱到熔點溫度后形成共熔/共晶,將殼體和蓋板密封焊接在一起。